这三个团队分别攻关第四代ArF光刻机，第五代ArFi光刻机，以及第六代极紫外光EUV光刻机。

第四代的ArF光刻机与第三代KrF原理一样，但光源升级，采用193nm光源的光刻机，这两种称之为DUV光刻机。

而第五代ArFi光刻机，采用的也是193nm光源，但这种又与ArF不一样，之前所有的光刻机其介质采用的是空气，但到了ArFi光刻机时，采用的是水。

光线在经过水时，会有折射，所以虽然ArFi光刻机采用193nm波长光源，经水折射时，等效于134nm波长的光源，所以这种光刻机，叫做浸润式光刻机。

说起来，曾经业界光刻机技术停止了很多年，尼康、佳能想把光源从193nm升级为165nm，但好多年没成功。

而抬积电提出来用水作介质，就跳过157nm，变成143nm了。

尼康、佳能很傲慢，不理抬积电，那时候ASML只是个小厂，也敢于一试，最后就搏出了ASML的未来，研发出了ArFi浸润式光刻机，然后打得尼康、佳能一败涂地，成就了今天的行业地位。

而第六代EUV光刻机，采用的则是13.5纳米的极紫外线光源了，这种光刻机目前全世界都没有搞出来，ASML也一样，针对的事7纳米制程级别的芯片制造，而当前世界最先进的制程是在14纳米这一阶段。

可以确定的，整合国内光刻机产业链的新微半导体，其技术水平就是代表了目前国产技术的最高水平，现在是把所有的相关资源都砸在了新微半导体身上，由该公司对光刻机展开全力攻克任务。

像G线、I线国内都有了，KrF也有了，就是新微半导体突破的。

目前在攻克的ArF光刻机也已经快要突破了，并且正在全力死磕ArFi光刻机，同时对于极紫外光刻EUV的研究也有团队在展开论证。

各代的光刻机开发团队并行展开，同时也相互交流。

现在的新微半导体是要钱有人给钱，要人才方鸿这边到处给他找，而且因为老美对技术、元件等进行了封锁，在很大程度上非但没有击垮，反而因为外部的压力促使内部变得更加团结一致死磕。

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