第二百零六章 芯片的未来

白川枫听明白了,如果考虑到未来CD机的市场,可能出货量确实无法和作为处理器级别的芯片相比。

“嶋桑,我明白你的意思。那么以您的看法,针对SIC目前的情况,有什么建议?”

“做架构设计,做平台化设计!”毫不犹豫的,嶋正利给出了自己的看法。

“平台化设计?”白川枫若有所思。

“没错”嶋正利点点头,“先做可以通用的平台化设计,然后针对DAC解码,做特别的逻辑优化。”

嶋正利的思路非常清晰,多年的芯片设计经验,让他能在最短的时间内作出最合适的选择。

听到他的解释,白川枫眼前一亮,“嶋桑,关于平台化设计,还请详细说说。”

“白川桑,我的建议是直接设计16位处理器芯片。

然后在已完成的设计之上,针对数字信号解码,重新进行逻辑优化,进而衍生出解码芯片。

这样原有的16位处理器,可以做家族化处理。根据不同的应用场景,衍生不同的应用芯片。”

越听白川枫的眼睛越亮,这…貌似可以啊。

同样的设计费用和方案,却可以做多平台应用。

相当于一芯多用,至于细化的衍生开发,成本和周期必定会比初始的设计要大大减少。

再想想CD机的推出至少要等到82年,完全可以先开发16位处理器,再衍生对应的DAC解码芯片。

有搞头啊,白川枫暗暗琢磨。

“另外白川桑,我和松村桑已经一起核对过目前的芯片开发进度。

前端的设计,包括系统定义、寄存器传输级设计、设计验证都已经由松村桑完成了大半。

剩下的逻辑综合、等效性检查、时序分析等,会由我和松村桑一起负责。

预计在明年二月份完成前端的所有设计,至于后端的物理设计,我也会全程跟进。

不过因为要进入布图规划、布局、布线阶段。

以及根据延迟、功耗、面积等方面的约束信息。

合理设置物理设计工具的参数,然后不断调试,寻找组件在晶圆上的物理位置。

这部分的工作,需要半导体制造公司先提供工艺信息,才能开展。

所以请白川桑在此之前,务必确定好未来芯片的加工方。”

芯片的设计进入后端物理设计之后,就需要慢慢和半导体制造商进行对接。

毕竟设计和制造不可能完全独立,二者密不可分。

不过关于半导体制造商,白川枫心里已经有了计较。

他想到了刚刚合作过的第一劝银财团,不过这是后话,至少要等到年后才会具体谈到。

“请嶋桑和松村桑放心,芯片制造方我大概已经有了些想法。

在二月份之前,必定会确认下来。”

白川枫也不含糊,设计方面的事,太专业的他不懂。

但只要我能办到的,尽管提。

嶋正利和松村正清皆一脸放松的点点头,如此芯片很快就能进入流片阶段,离实际成品也不远了。

“白川桑,鄙人还有一个建议。”

就在白川枫觉得芯片的事情差不多时,嶋正利却再次开口。

“嶋桑如果有什么建议,请务必不要客气。”

已经见识了这位大佬的水平,白川枫对于他的建议也是重视非常。

“其实如果SIC想要快速实现盈利,首先要推广的并不是16位芯片。”

嶋正利再次给出了一个,让白川枫有些意外的回案。

“诶,还请嶋桑明言。”白川枫放下手中的咖啡,端正坐姿。

“当前在工业及消费电子中,大量应用的依旧是8位芯片。

主要原因是,技术成熟,成本低,能满足大部分产品的计算需求。”